앰코 테크놀로지, AI 패키징 확대를 위해 $1.3 Billion 규모의 엔비디아 계약 체결

기사 요약

앰코 테크놀로지는 한국 내 반도체 패키징 생산 능력을 확대하기 위해 엔비디아와 $1.3 billion 규모의 계약을 체결한 후 장전 거래에서 주가가 상승했다.